【项目背景】

近期，我司成功向成都的客户研发企业交付了一套完整的薄膜及表面形貌检测系统。交付设备包括：Film-Sense 多波长椭偏仪（薄膜厚度与光学常数测量）、基恩士 VK-X3000 激光共聚焦显微镜（3D形貌与表面粗糙度分析）、舜宇 MX8R 金相显微镜（晶圆宏观检查与缺陷观测）。三台设备形成互补，覆盖从纳米级薄膜厚度到微米级三维形貌，再到宏观晶圆表面检查的多层次检测需求。

【设备配置】

① Film‑Sense 椭偏仪

无损光学椭偏测厚设备，无需对样品做破坏处理，快速检测晶圆多层薄膜厚度以及光学常数，适配各类镀膜工艺研发、工艺验证，兼顾实验室研发与品质检测场景，有效加快薄膜工艺迭代效率。

② 基恩士 VK‑X3000 激光共聚焦显微镜

非接触式三维形貌检测设备，完成样品表面粗糙度、台阶高度、微观尺寸、缺陷轮廓扫描，输出高精度3D形貌图像与可导出量化测量数据，用于晶圆、镀层、半导体器件表面缺陷表征。

③ 舜宇MX8R金相显微镜

适配洁净室环境使用，针对半导体切片、器件样品开展金相观测、失效分析，支持多种观测模式，完成镀层结构、材质状态、微观缺陷的显微观察分析。

【交付内容】

1. 依据洁净车间现场条件完成设备就位、布线布局

2. 设备整机校准、光路调试、软件参数配置，完成项目验收

3. 现场实操培训：样品安放、测量参数设置、数据导出、报告生成、设备日常维护

4.项目交付后持续技术支持，及时响应设备使用中的各类问题

【项目价值】

整套平台实现薄膜椭偏测厚‑三维轮廓表征‑金相失效分析一体化检测能力。客户可内部完成工艺调试、来料判定、失效分析，减少外部送检周期，提升半导体材料与器件研发效率，夯实产品品质管控能力。

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